原理：

　　溅射镀膜就是在真空环境中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。在磁控溅射中，荷能粒子一般利用低压惰性气体辉光放电来产生，磁场提供的洛仑兹力会使等离子体密度增大，从而提高阴极靶的溅射速率。

优势：

• 薄膜纯度高、致密性较好、基片附着力好；

• 离化率较高，沉积速率较快，基材温升低；

• 对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；

• 不同的材料能够实现混合共溅射；

• 可以做反应溅射，使用金属靶材沉积介质薄膜。

用途：

　　主要应用在半导体、微电子、航空航天、激光器、红外、光学、装饰等领域。

我们的磁控溅射系统：

　　维开可以为不同领域的客户提供多种磁控溅射产品，以溅射方式可以分为共焦溅射和垂直溅射两类。

共焦溅射的优势：

• 可以用较小的靶枪在较大范围内沉积高均匀性的薄膜；

• 可使用多种靶材做共溅射以方便的得到混合材质的薄膜；

• 比较适合研发和小批量生产。

垂直溅射的优势：

• 单批次有效镀膜面积大；

• 可以在较大面积上得到较快的沉积速率；

• 比较适合大尺寸样品和规?；?。

维开还可以根据客户不同应用，提供多腔室集成磁控溅射系统、滚筒式磁控溅射系统和链式磁控溅射系统。