M360 研发型磁控溅射系统是维开科技开发的一款紧凑型磁控溅射系统，占地面积小，自动化控制程度高，维护简单，可以满足企业和研究所研发需求，有效提高生产和研发效率。

§ 不锈钢真空腔： 360mm（宽）*360mm（高）

§ 均匀可镀区：最大?100mm

§ 镀膜均匀性：±3%

§ 极限真空度：1E-5Pa

§ 工件盘控温： 室温至300℃

§ 偏压：射频/脉冲直流

§ 溅射靶枪：最多4个

§ 溅射电源：直流/射频/脉冲直流，可自由切换

§ 抽气系统：低温泵/磁悬浮分子泵+干式机械泵/普通机械泵

§ 真空检测：全量程真空规+薄膜真空规

§ 流量控制：数字式质量流量计

§ 占地面积：1.2m（长）*1.2m（宽）*2.0m（高）

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